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　　移远通信发布高性价比智能模组SC200P系列，赋能金融支付等行业智慧升级

　　近日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，为满足智慧金融、智能家居智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级，成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。

　　作为一款多网络制式的智能模组，SC200P系列支持 LTECat 4，最大下行速率可达150 Mbps，另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi蓝牙短距离无线通信的全面覆盖，增强终端连接性能和灵活度，满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外，其还支持 MIMO（多输入多输出技术），在接收端可以使用多个接收天线，使信号通过接收端的多个天线进行接收，从而增加、降低误码率、改善通信质量。

　　值得一提的是，此次推出的SC200P系列着重在多媒体性能上进行了全方位升级。如其支持单摄24M、双摄功能(16M+8M)，且可实现最高3路摄像头（16M+8M+2M）同时工作；主屏最高支持FHD+(2520 × 1080) @ 60 fps/HD+(1680x720)@90fps，编解码能力支持，能够带来高清画质的体验，因此尤其适用于金融支付、工业智能手持设备、智能对讲设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜等设备和行业。

　　同时，SC200P系列集成功能丰富的接口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UARTUSBI2C以及 SPI 接口等，极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。

　　为进一步满足更多应用场景的拓展，SC200P系列集成多星座GNSS 接收机，支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统，可实现不同环境对快速、精准定位的要求。

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　　在封装上，SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装，且采用pin-to-pin完全兼容设计，方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品，大大减少客户开发工作量，满足快速量产的需求。同时为满足不同区域客户的特殊化需求，SC200P系列面向中国、欧亚及拉丁美洲地区开发了SC200P-CN、SC200P-EU和SC200P-AU三大版本，可稳定供货至2030年。

　　此外，移远不仅可提供适配的天线产品及服务，以进一步方便客户后期产品设计流程；同时，移远还可以针对每个项目的不同需求提供定制解决方案，全方面满足客户终端开发需求。

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